Der/die studentische Beschäftigte unterstützt den/die wissenschaftliche*n Mitarbeiter*in im Projekt "Hochwarmfeste Bonddrähte und Chip-Metallisierung für leistungselektronische Module aus AlSc-Legierungen":
Muss-Kriterien:
Kann-Kriterien:
Fachlich verantwortlich / Ansprechpartner:in für die Ausschreibung: Priv.-Doz. Dr. Sören Müller
Besetzungszeitraum: ab sofort bis 30.09.2026
Bewerbung an: soeren.mueller@tu-berlin.de
Ihre schriftliche Bewerbung mit Anschreiben, Lebenslauf, Immatrikulationsbescheinigung und ggf. aktueller Notenübersicht richten Sie bitte unter Angabe der Kennziffer an die o.g. Beschäftigungsstelle.
Zur Wahrung der Chancengleichheit zwischen Männern und Frauen sind Bewerbungen von Frauen mit der jeweiligen Qualifikation ausdrücklich erwünscht. Schwerbehinderte werden bei gleicher Eignung bevorzugt.
ID: 197651